涨知识：有关贴片发光二极管的LED封装led灯珠收

涨常识：有关贴片发光二极管的LED封装资料详解

SMD (贴片型）LED的封装
1、概况贴片二极管（SMD)

1. 概况贴片二极管（SMD)

   具有体积小、散射角年夜、发光平均性好、靠得住性高档长处。其发光色彩可所以白光在内的各类色彩，用于便携式装备到车载用处等的高亮度薄型封装的产物系列。特殊是手机、笔记本电脑等。

2. SMD LED外形

   • 初期：带透明塑料体的SOT-23改良型，外形尺寸3. 04X1. 11mm,卷盘式容器编带包装。
   •  改良：SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列C双色或三色发光）。带透镜高亮度
   • 近年采 用 PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更少，去除较重的碳钢材料，经由过程缩小尺寸 ， 下降重量 。 特别合适户内，半户外全彩显示屏利用。

3. 常见的SMD LED的几种尺寸

   封装情势	外形尺寸 (mm)	最小间 距(mm)	最好不雅视 距离(m)	备注
   PLCC-2	3.2X3. 0	10	17	单管芯有益于散 热
   1206	3.1X1. 7	8	13.6	侧光型、高亮度 型
   0805	2.1X1.35	6	11.2
   0603	1.7X0.9	5	8.5	向0402成长
   PLCC-4	3.2X2.8	5	8.5	双色或三色组合 封装











4. SMD封装一般有两种布局

   • 金属支架片式LED

     1. 金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm 等。
     2. 金属支架（俗称小胡蝶）型：2mm、3mm等。
     3.  TOP LED (白壳）型：1208 (3甚么led灯珠好0*20) s 1311(35*28)、1312 (35*32)、2220 (55*50)等。 (4)侧光LED: 0905 (22*12)、(28*12) 1605 (40*14)

   • PCB片LED

                PCB板型：0402、0603、0805, 1206

   • SMDLED内部布局

5. 对PCB基板的质量要求

   • 要求足够的精度：板庠不平均度<±0.03mm， 定位孔对电路板线路的误差<±〇.〇5mm。
   • 镀金层的厚度和质量必需确保金线键合后拉力测试> 8g。
   • PCB板制成制品后，要求概况无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。

2、SMD贴片LED出产流程
首要流程：固晶 - 焊线 - 压出成型 - 切割PCB - 分光 - 带装 - 包装 - 入库

SMD LED产物利用须知

1. 为避免产物于运输及贮存中吸湿，以铝袋包装防潮处置。
2. 贮存前提
   • 经铝袋包装保留的产物寄存前提。（温度:5〜28*0，湿 度：60%RH以下）。
   • 开封后的处置
3. 开封后48fir内于以下情况前提利用，(焊锡)温度:5~28C，湿 度：60%RH以下
4. 开封后持久不利用的场合，要用防潮箱保留,别的再利用有 效的千燥剂放入铝袋内并加以封装，保留前提同A，并于14 天内利用。
5. 超越14天时代,须做以下烘烤处置才可便用(请以限一次)。

LED(SMD封装模式）变色及剥离现象阐发
器件：今朝市场上的SMD封装尺寸年夜多为3020、3528、 5050。
封装胶水：根基都是连胶，有杰出的耐热机能（对应回流焊 工艺及对应今朝功率及发烧量不竭增添的芯片）。
现象：做好的产物在早期做点亮测试老化以后都有不错的表示，跟着时候的推移，明明在抽检都不错的产物，到了利用客户最先利用的时辰或不久以后，就发现有胶层和PPA支 架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的环境产生。

1. PPA与支架剥离的缘由

   PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的庙光造成其引发的光触媒感化、硅胶自己没老化的环境下，PPA自己渐渐老化所酿成的。
   光触媒感化会衍生出《分化力》与《亲水性》的勾当、 光照耀到二氧化钛上。特殊是光触媒分化力具有分化有机物的 能力。二氧化钛接收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（02)与e-(电子）、水（H20)与H+各发生反映。二氧 化钛概况会发生〇2。超氧阴离子Supetoxideion)与OH (氢 氧自由基Hydroxyl Radical)的两种具有《分化力》的活性氧 素。亲水性是组成二氧化钛的钛与水起反映、二氧化钛概况会 发生与水、二氧化钦的高反射率、一般在各类材料上作为很是 调和的-0H (亲水基）。

2. LED变色

   现阶段年夜体分类为3种别：琉磺逢成镀银层产生硫化银而变色 | 滇萦造成银银层产生溴化银而变色 | S银层四周存在无机碳(Carbon)。

阐发

• 硅胶封装材料、固晶材料其实不含有S化合物、Br化合物,琉化及澳化的 产生取决于利用的情况#
• 环氧树脂(Epoxy)等的有机物因热及光的分化后的残渣发生无机 Carbon,在镇银层以银胶等Epoxy系固晶胶作为蓝光芯片的粘接场所 较频仍产生。
• 在没有利用Epoxy等的有机物的场所有发现无机Carbon存在有多是 由外部所入。

总之：3种变色现象是因有没有机碳的存在、蓝光、镀银、氧气及湿气使 其加快催化所造成。
若何解决？

1. 在封装进程中避免利用环氧类的有机物，好比固晶胶；
2. 选择低透气性的封装材料，尽可能避免利用橡胶系的硅材 料，尽可能选用树脂型的硅材料；
3. 在制程的进程中尽可能采取电浆清洗支架，尽量的增添。

烘烤流程
统一款胶水，在分歧地址利用也会有影响。好比南边高 温多雨，北方气温低而干燥，胶水的特征就不太一样。 以上内容来历于收集，如侵必删！